繁體中文
Mac Pro(機架式, 2019 年)
Room to grow. Introducing Mac Pro.
歷史背景
2018 年 4 月，Apple 確認重新設計的 Mac Pro 將於 2019 年釋出，取代 2013 款。Apple 於 2019 年 6 月 3 日在全球開發者大會上釋出第三代 Mac Pro。它迴歸塔式設計，與 2003 年的 Power Mac G5 和 2006 年的初代機型相似。新設計還包括帶三個葉輪風扇的全新散熱架構，可讓電腦無需對處理器降頻，始終以峰值效能執行。記憶體可通過十二根 128GB DIMM 擴充套件至 1.5TB。最多可配置兩塊 AMD Radeon Pro GPU，它們以定製 MPX 模組形式安裝，無風扇，共用機箱散熱系統。Apple 的 Afterburner 卡是定製擴充套件卡，為 ProRes 編解碼器提供硬體加速。與第二代類似，機箱蓋可取下以操作內部，提供八個 PCIe 擴充套件插槽——這是自 1997 年 Power Macintosh 9600 以來首款擁有六個及以上擴充套件插槽的 Mac。它還可選配滾輪，並提供機架式配置。與它一同釋出的還有 6K Pro Display XDR，採用相同的表面處理和網格圖案。
來源: Wikipedia
關鍵規格
晶片Intel Xeon W-3223 / Intel Xeon W-3235 / Intel Xeon W-3245 / Intel Xeon W-3265M / Intel Xeon W-3275M
顯示卡AMD Radeon Pro 580X / Radeon Pro W5500X / Radeon Pro W5700X / Radeon Pro W6600X / Radeon Pro W6800X / Radeon Pro W6800X Duo / Radeon Pro W6900X / Radeon Pro Vega II / Radeon Pro Vega II Duo
記憶體32GB / 48GB / 96GB / 192GB / 284GB / 768GB / 1.5TB
儲存256GB / 512GB / 1TB / 2TB / 4TB / 8TB
電池-
重量17.6kg
詳細規格
基礎資訊
釋出時間2019.06.04
引入日期December 2019
停產日期June 2023
初始價格From $6,499
支援系統macOS 10.15 ~ macOS 26
支援狀態Supported
解鎖方式Apple T2 安全晶片
晶片與儲存
晶片Intel Xeon W-3223（8 核） / Intel Xeon W-3235（12 核） / Intel Xeon W-3245（16 核） / Intel Xeon W-3265M（24 核） / Intel Xeon W-3275M（28 核）
記憶體32GB / 48GB / 96GB / 192GB / 284GB / 768GB / 1.5TB
儲存容量256GB / 512GB / 1TB / 2TB / 4TB / 8TB
安全晶片Apple T2 安全晶片
神經網路引擎/
硬碟介面2 - 6.0 Gbps Serial ATA (SATA), 2 - Apple NAND module
韌體Intel Extensible Firmware Interface (EFI)
圖形記憶體8GB GDDR5（580X）/ 8GB GDDR6（W5500X、W6600X）/ 16GB GDDR6（W5700X）/ 32GB GDDR6（W6800X、W6900X）/ 64GB GDDR6（每 GPU 32GB，W6800X Duo）/ 32GB HBM2（Vega II）/ 64GB HBM2（每 GPU 32GB，Vega II Duo）
相機與音訊
媒體驅動器無內建光碟機
連線與擴充套件
無線網路802.11ac Wi-Fi
藍牙Bluetooth 5.0
擴充套件插槽8 個 PCIe 3.0 插槽（雙寬 x16 ×3、雙寬 x8 ×1、單寬 x16 ×1、單寬 x8 ×2、半長 x4 ×1 出廠被 Apple I/O 卡佔用）
電源1400 瓦
機身與尺寸
寬度48.2 mm
高度22.02 mm
厚度53.95 mm
重量17.6kg
外觀顏色
可選顏色
型號標識
機型識別符號MacPro7,1
模具型號A2304
技術規格https://support.apple.com/zh-cn/111907