HomePod(第 2 代)

歷史背景

2023 年 1 月 18 日，Apple 釋出第二代 HomePod。它搭載最初用於 Apple Watch Series 7 的 Apple S7 系統級封裝晶片，並配備支援超寬頻的 Apple U1 晶片，用於在 iPhone 向 HomePod 接力音樂時提供觸覺和視覺反饋。與第一代相比，它的高音揚聲器和麥克風各少兩個，且僅支援 Wi-Fi 4（802.11n），而初代支援 Wi-Fi 5（802.11ac）。它還支援 Thread 網路協議，後續軟體更新將加入煙霧和一氧化碳警報的聲音識別。外觀上，第二代與第一代相似，但機身略矮，為 6.6 吋（168 mm），重量更輕，為 5.16 磅（2.3 kg），頂部擁有更大的內凹觸控面板，音量調節按鈕以蝕刻方式固定其上。它只能與另一臺第二代機型組成立體聲對。