繁體中文

HomePod(第 1 代)

The new sound of home.

2017.06.06

歷史背景

HomePod 於 2017 年 6 月 5 日在全球開發者大會(WWDC)上首次公佈。2018 年 1 月 23 日,Apple 宣佈 HomePod 於 1 月 26 日開啟預購,2 月 9 日發售。裝置頂部的觸控式螢幕會顯示動態波形,與其他 Apple 裝置上啟用 Siri 時顯示的波形相似,也可用於調節音量、播放和暫停。它底部內建七個高音揚聲器,頂部附近有一個四吋低音單元。HomePod 中部周圍的六個麥克風用於測量房間聲學特性,軟體會將混音的不同部分定向到相應揚聲器,以提升音質和分離度。HomePod 支援 AirPlay 2,可實現多揚聲器音訊流式播放。它搭載 Apple A8 晶片和 Siri 軟體。

來源: Wikipedia

關鍵規格

晶片Apple A8
記憶體1GB
電池100V 到 240V
重量2.5 kg

詳細規格

基礎資訊

釋出時間2017.06.06

晶片與儲存

晶片Apple A8
協處理器BCM4357
記憶體1GB
儲存容量16GB

連線

無線網路802.11ac with MIMO
藍牙Bluetooth 5.0
音訊輸入6個 麥克風陣列用於遠距離使用Siri / 1個 低頻校準麥克風
音訊輸出1個 4吋高振幅低音單元 / 7個 釹磁體號角式高音揚聲器
AirPlay支援
系統要求iPhone-iOS 10 或更高版本 / iPad-iOS 10 或更高版本

電源

電池100V 到 240V

機身與尺寸

尺寸重量14.2 cm × 17.2 cm,2.5 kg

外觀顏色

可選顏色

型號標識

機型識別符號AudioAccessory1,1 / AudioAccessory1,2
FCC ID
型號A1639
技術規格https://support.apple.com/zh-cn/111994